在市場熱議PCIe 4.0即將成為消費級PC整機應用的SSD主流產(chǎn)品之際，聯(lián)蕓科技再次以一種特有的方式詮釋SSD主控芯片發(fā)展路徑。2021年12月，聯(lián)蕓科技正式向全球發(fā)布4通道無外置緩存PC整機專用SSD主控芯片（型號：MAP1602），并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。MAP1602主控芯片的推出，將推動支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出歷史舞臺，回歸PCIe4.0真實強悍性能（順序讀性能≮7000MB/s）。聯(lián)蕓科技再次用技術(shù)創(chuàng)新，通過MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未來。

MAP1602為全球首款不用超頻即可支持2400MT/s NAND閃存的SSD主控芯片；全球首款無外置緩存支持PCIe 4.0(NVMe2.0)的 SSD主控芯片；全球首款四通道（無外置緩存）實測順序讀性能高達7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主控芯片；全球BALL PITCH 0.65mm，7.1mm*11mm最小封裝尺寸PCIe 4.0 SSD主控芯片。

MAP1602主控芯片是聯(lián)蕓科技推出的第三代PCIe(NVMe)主控芯片，采用全球領先的12nm工藝技術(shù)設計，支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技術(shù)標準，采用ARM R5高性能CPU內(nèi)核 ，內(nèi)嵌聯(lián)蕓自主研發(fā)的第三代Aglie ECC（4K LDPC）糾錯技術(shù)、Agile Zip數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)、硬件RAID5/6 及E2E 數(shù)據(jù)保護技術(shù)并搭載聯(lián)蕓科技最新的超低功耗SoC芯片架構(gòu)設計技術(shù)與NAND接口高性能自適配技術(shù)（無需超頻即可達到2400MT/s），以其極低的功耗，彰顯G4的極致性能，再次定格PCIe無外置緩存 SSD主控芯片的強力表現(xiàn)。
MAP1602主控芯片專為PC-OEM整機廠商、鐵桿玩家和技術(shù)發(fā)燒友設計，可為辦公、游戲、圖形、數(shù)據(jù)分析等領域中的重負荷應用提供高性能帶寬和吞吐量。同時可為本土客戶提供24小時到達現(xiàn)場的高效技術(shù)支持服務以及定制化方案開發(fā)服務。
 

聯(lián)蕓科技簡介：
聯(lián)蕓科技是全球固態(tài)存儲控制芯片產(chǎn)業(yè)的標桿企業(yè)之一，也是為數(shù)不多掌握NAND Flash控制芯片核心關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè)之一，其致力于為固態(tài)存儲領域提供具有競爭力的高性能存儲解決方案。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為全球三大固態(tài)硬盤控制芯片及解決方案提供商，產(chǎn)品已在國內(nèi)、東盟及北美、南美、歐洲、非洲等國家和地區(qū)的市場獲得規(guī)模商用，可廣泛應用于移動通信、消費數(shù)碼、計算機、服務器等領域。