DRAM-less PCIe（NVMe）控制芯片
DRAM-less PCIe（NVMe）控制芯片
聯(lián)蕓科技基于 NVMe1.3/1.4/2.0 技術開發(fā)的DRAM-less SSD控制芯片主要包括：MAP1202-C、MAP1602-C。針對主流PC客戶端SSD研發(fā)的系列SSD控制芯片。Gen3x4 PCIe控制芯片集成聯(lián)蕓科技新一代Agile ECC技術，提供先進的糾錯及自適配功能以滿足NAND閃存技術的發(fā)展需求。該系列SSD控制芯片可與全球推出的全部3D NAND（MLC/TLC/QLC）進行適配。
此外，MAP1202-C、MAP1602-C采用高性能CPU融合高速協(xié)處理SOC芯片設計技術以及軟硬件協(xié)同設計技術，嵌入獨特SRAM融合Smart Cache架構創(chuàng)新設計，構建智能虛擬化緩存池，實現(xiàn)緩存資源集約化智能管理，從而大幅提高讀寫速度，降低功耗，為市場提供更具競爭力SSD主控芯片及解決方案。
主要特征
| 型號 | MAP1202-C | MAP1602-C |
|---|---|---|
| 接口 | PCIe Gen3x4 NVMe1.4 | PCIe Gen4x4 NVMe2.0 |
| 支持板型 | M.2 | M.2 |
| ecc糾錯 | MAXIO Agile ECC 3 Technology | MAXIO Agile ECC 3 Technology |
| nand接口 | ONFi4.2/Toggle 4.0 NV-DDR3 up to 1600MT/s | ONFi5.0/Toggle 5.0 NV-DDR3 up to 2400MT/s |
| 封裝尺寸 | 7.1mm*11mm | 7.1mm*11mm |
| 通道 | 4CHx4CE | 4CHx4CE |
| dram接口 | N/A | N/A |
| 最大容量 | 4TB | 4TB |
| nand支持 | 2D MLC/TLC 3D MLC/TLC/QLC | 2D MLC/TLC 3D MLC/TLC/QLC |
| 最高順序讀取 | 3600MB/s | 7400MB/s |
| 最高順序寫入 | 3200MB/s | 6500MB/s |
| 最高4k隨機讀取 | 600K IOPS | 1000K IOPS |
| 最高4k隨機寫入 | 500K IOPS | 1000K IOPS |